诚信回收库存电子是一家高度专业化的公司，专业营销管理能力和财务管控能力，紧紧围绕核心形成的优势。以质量求生存，公司拥有庞大的销售服务体系、先进的技术、专业的设计团队。我们注重产品质量的同时更注重售前、售中和售后的服务。公司主张长期合作、持续经营、跨步发展。
面对经济全球化的要求，公司将继续秉承“打造精品，做强企业，奉献社会”的企业宗旨，发扬“团结协作，勤奋敬业，务实创新，的企业精神，努力践行“不在守业中求生，要在扩业中图强”的发展理念，科学整合资源，加强企业管理，增强企业核心竞争能力。
公司坚持优良服务，诚信为本，与时俱进，科技为先的企业理念，坚持科技先导、用户至上的宗旨，竭诚为广大用户服务。
根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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